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PCBA加工元器件规划的请求

日期:2018-05-27 / 人气: / 来历:dqjinhe.com

PCBA加工元器件规划的请求

PCBA加工元器件规划应知足SMT出产工艺的请求。因为设想所引发的产物品德题目在出产中是很难降服的,是以,PCB设想工程师要领会根基的SMT工艺特色,按照差别的工艺请求停止PCBA加工元器件规划设想。准确的设想可以或许将焊接缺点降到最低。在停止PCBA加工元器件规划时要斟酌以下几点:

1. PCB上元器件散布应尽可以或许地平均。大品德元器件再流焊时热容量较大,是以,规划上过于集合轻易形成部分温度低而致使虚焊。

2. 大型元器件的周围要留必然的维修空地(留出SMD返修装备加热头可以或许停止操纵的尺寸. 。

3. 功率元器件应平均地安排在PCB边缘或机箱内的透风地位上。

4. 接纳单面混装时,应把贴装和插装元器件布放在第一面;接纳双面混装时,应把大的贴装和插装元器件布放在第一面,PCB双面的大型元器件要尽能够错开安排;接纳第一面再流焊、第二面波峰焊混装时,应把大的贴装和插装元器件布放在第一面(再流焊焊接面,合适于波峰焊的矩形、圆柱形片式元器件、SOT和较小的SOP(引脚数小于28,引脚间距1垃垃以上. 布放在第二面(波峰焊焊接面 。波峰焊焊接面上不能安顿四边有引脚的元器件,如QFP、PLCC等。

5. 波峰焊焊接面上元器件封装必须能蒙受260℃以上温度并是全密封型的。

6. 珍贵的元器件不要布放在PCB的角、边缘,或接近接插件、装置孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处,这些地位是PCB的高应力区,轻易形成焊点和元器件的开裂。

7. 波峰焊焊接元器件的标的目的。一切的有极性的外表贴装元器件在可以或许的时辰都要以不异的标的目的安排。在任何第二面要用波峰焊焊接的PCB拆卸上,该面的元器件首选的标的目的如图8-7所示。利用这个首选标的目的是要使拆卸在加入焊料波峰时获得的焊点品德最好。在摆列元器件标的目的时应尽能够做到以下几点:

a. 一切无源元器件要彼此平行;

b. 一切小形状IC(要垂直于无源元器件的长轴;

c. 无源元器件的长轴要垂直于板沿着波峰焊接机传递带的活动标的目的;

d. 当接纳波峰焊焊接SOIC等多脚元器件时,应于锡流标的目的最初两个(每边各一个. 焊脚处设置窃锡焊盘,避免连焊。

8. 贴装元器件标的目的的斟酌。范例近似的元器件应当以不异的标的目的摆列在板上,使得元器件的贴装、查抄和焊接更轻易。另有,近似的元器件范例应当尽可以或许接地在一路,如图8-8所示。比方,在内存板上,一切的内存芯片都贴放在一个清楚界定的矩阵内,一切元器件的第一只脚在统一个标的目的。这在逻辑设想的实行上是一个很好的设想方式。在逻辑设想中有很多在每一个封装上有差别逻辑功效的近似元器件范例。另外一方面,摹拟设想中常常须要大批差别的元器件范例,这使得将近似的元器件集合在一路很是坚苦。不论是不是设想为内存的、普通逻辑的或摹拟的,都保举一切元器件标的目的与第一只脚标的目的不异。

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作者:PCBA加工


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