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PCBA电子加工中BGA空焊缘由及处理方式

日期:2018-05-27 / 人气: / 来历:dqjinhe.com

PCBA加工触及到BGA类元器件时轻易呈现焊接缺点,特别是空焊景象。产生PCBA加工BGA空焊的首要缘由有哪些,若何处理这些BGA空焊的PCBA产物。

BGA空焊缘由阐发

1.对不良板停止确认

空焊不良产生在BGA右下角。

PCBA加工BGA空焊景象

对不良板的出产经历停止查询拜访,以上不良板满是FS301线所出产的板,不良产生时候为5月18~20,以下所查询拜访数据:

BGA不良

2.物料查抄

  • 查该机种5月17~20日出产时锡膏印刷结果查抄无U8不良,锡膏厚度为0.135 mm~0.149 mm之间,在一般规模内(钢网厚度为0.130 mm),申明印刷工序节制一般;
  • 对辅料投入状态停止查询拜访,冻结时候、上线利用时候等均合适工艺请求,并且不良不集合在某一LOT,申明锡膏投入利用状态一般;
  • 查该机种非常时候段北桥BGA物料利用状态,固然不良首要集合在LOT NO:P609.00,但也没法确认是不是为物料不良。

3.装备查抄

  • 对不良板什物及当天出产物质报表停止确认,该地位(U8)无位移不良,申明机械贴装一般。
  • 查该机种5月16~20日出产时炉温状态:中间最低温度为237.1 ℃在规范节制规模内(BGA中间温度为:235 ℃~240 ℃之间),申明回流炉工序节制一般。

4.对不良板停止剖析

PCBA加工BGA空焊缘由

  • 经由进程万用表测试肯定空焊不良点为:右下角最初一排倒数第二个点,经由进程X- RAY对不良点停止测试确认:该地位焊点巨细、色彩深浅与其余焊点分歧,无色彩变淡、无焊点拖着个淡灰色的暗影,申明该地位焊接杰出,无空焊不良;
  • 将不良元件拆下后,对此地位的PCB焊点停止确认:该地位上锡浸润性杰出,无少锡、异物等不良景象,并且该焊点上锡饱满、外表有光芒无氧化景象,申明该地位焊接杰出,无空焊不良;
  • 对元件不良地位的焊点停止确认:不良地位的锡球有剥离零落景象,BGA焊点地位无残锡、外表平坦滑腻,并且焊点外表有受净化轻细发黄景象,申明空焊不良产生在BGA锡球与BGA本体毗连处。

5.对不良板停止粉碎性实验

BGA空焊测试

  • 取一片不良板经由进程外力强即将该地位的元件剥离,剥离后对不良地位的焊点停止确认:不良地位上锡球与PCB焊盘焊接杰出,无少锡、假焊景象;
  • 对取下的BGA焊点停止确认: (BGA本体上的)不良点地位的锡球被完整剥离,并且BGA焊点位的置外表有轻细发黑受净化景象,申明不良产生在BGA锡球与BGA本体毗连处,开端鉴定为:BGA在植球进程受净化致使BGA锡球焊接强度不够,在过回流炉焊接进程中受外表张力的感化致使BGA锡球被剥离零落。

6.对制程前提停止确认,此机种为夹杂制程:有铅制程,无铅物料(北桥BGA)

致使PCBA加工中BGA北桥空焊不良缘由为:BGA物料非常, BGA在植球进程中焊盘受净化,致使该元件的锡球焊接强度不够,在过炉二次焊接进程中锡球离开形成。

PCBA加工BGA空焊处理方式

PCBA加工BGA空焊处理方式

按照以上不良景象,现对FS402线出产的机种停止变动炉温实验,其变动内容:北桥中间温度由237.1度进步到240度,耽误回流炉焊接时候(大于220度时候):由85S变动为90S,经由进程变动炉温设定、进步焊接才能来改良(因BGA物料非常形成的空焊)不良;

变动炉温,物料稳定不良率由1.0%降落到0.62%,不良有所降落,但不能完整根绝;改换差别LOT NO的物料实验跟进,改换(LOT P712.00)物料后出产1500PCS,无不良。

【格亚信电子】是专业处置电子产物设想、电子计划开辟、电子产物PCBA加工的深圳电子计划公司,首要设想电子产物包含工控、汽车、电源、通讯、安防、医疗电子产物开辟。

公司焦点营业是供给以工控电子、汽车电子、医疗电子、安防电子、花费电子、通讯电子、电源电子等多范畴的电子产物设想、计划开辟及加工出产的一站式PCBA办事,为知足差别客户需要可供给中小批量PCBA加工。

公司产物涵盖产业出产装备节制装备电子开辟、汽车MCU电子节制体系计划设想、伺服节制板PCBA加工、数控机床主板PCBA加工,智能家居电子研发、3D打印机节制板PCBA加工等范畴。营业流程包含电子计划开辟设想、PCB出产、元器件推销、SMT贴片加工、样机建造调试、PCBA中小批量加工出产、前期质保保护一站式PCBA加工办事。

http://dqjinhe.com/

作者:PCBA加工


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