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电子设想中元件罕见封装范例先容

日期:2018-06-12 / 人气: / 来历:dqjinhe.com

cerdip封装

CERDIP,陶瓷双列直插式封装,DIP(Dual In-line Package)是指接纳双列直插情势封装的集成电路芯片。


dso封装

DSO (dual small out-lint),两侧引脚小形状封装。SOP 的别称(见SOP)。局部半导体厂家接纳此称号。


fbga封装

FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array),细间距球栅阵列,一种在底部有焊球的面阵引脚布局,使封装所需的装置面积靠近于芯片尺寸。


laminate封装

LAMINATE CSP(Chip Scale Package),将芯片封装在基板上的封装情势。


lbga封装

LBGA,低本钱、小型化BGA封装计划,LBGA封装由薄核层压衬底材料和薄印模罩机关而成。


lcc封装

LCC (Leadless chip carrier),无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个正面只要电极打仗而无引脚的外表贴装型封装。是高速和高频 IC用封装。


llp封装

LLP(Leadless Lead frame Package),无引线框架封装,是一种接纳引线框架的 CSP 芯片封装,体主动为玲珑,最合适高密度印刷电路板接纳。


lqfp封装

LQFP(low profile quad flat PACkage),薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm的QFP。


mini soic封装

MINISOIC(Small Out-line Integrated Circuit),小型SOIC,SOIC是SOP的别称,指外引线数不跨越28条的小形状集成电路。SOIC是外表贴装集成电路封装情势中的一种,它比划一的DIP封装削减约30%~50%的空间,厚度方面削减约70%。与对应的DIP封装有不异的插脚引线。


pdip封装

PDIP,DIP(Dual In-line Package)是指接纳双列直插情势封装的集成电路芯片,P表现Plastic,指塑料封装。


pga封装

PGA(Pin Grid Array Package),插针网格阵列封装,芯片封装情势在芯片的表里有多个方阵形的插针,每一个方阵形插针沿芯片的周围间隔必然间隔摆列。按照引脚数量的几多,能够围成2~5圈。


plcc封装

PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),带引线的塑料芯片载体。外表贴装型封装之一。引脚从封装的四个正面引出,呈丁字形,是塑料成品。


pqfp封装

PQFP (Plastic Quad Flat Package),塑料四侧引脚扁平封装。外表贴装型封装之一,引脚从四个正面引出呈海鸥翼(L)型。


psop封装

PSOP(Plastic Small Outline Package),塑料小型外引脚封装,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L  字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL  和DFP。


sip封装

SIP (single in-line package),单列直插式封装。引脚从封装一个正面引出,摆列成一条直线。当拆卸到印刷基板上时 封装呈侧立状。引脚数从2~23。


soic narrow封装

SOIC NARROW,窄型SOIC(small out-line integrated circuit),SOIC是SOP的别称,指外引线数不跨越28条的小形状集成电路。SOIC是外表贴装集成电路封装情势中的一种,它比划一的DIP封装削减约30%~50%的空间,厚度方面削减约70%。与对应的DIP封装有不异的插脚引线。


soic wide封装

SOIC WIDE,宽型SOIC(small out-line integrated circuit),SOIC是SOP的别称,指外引线数不跨越28条的小形状集成电路。SOIC是外表贴装集成电路封装情势中的一种,它比划一的DIP封装削减约30%~50%的空间,厚度方面削减约70%。与对应的DIP封装有不异的插脚引线。


sot233封装

SOT-223 ( Small Outline Transistor),小形状晶体管,后跟的数字代表详细封装情势。


sot23封装

SOT-23( Small Outline Transistor),小形状晶体管,后跟的数字代表详细封装情势。


ssop封装

SSOP( Shrink Small Outline Package)  ,缩短型小形状封装,与SOP的区分:类似小形状封装,但宽度要比小形状封装更窄,可节流组装面积的新型封装。


to220封装

TO-220 (Transistor Outline),晶体管封装,有3脚、5脚、7脚、9脚、11脚、15脚、27脚等各类情势。


to247封装

TO-247 SINGLE GAUGE (Transistor Outline),晶体管封装。


to252封装

TO-252 (Transistor Outline),晶体管封装。


to263封装

TO-263 (Transistor Outline),晶体管封装,有3脚、5脚、7脚、9脚等情势。


to92封装

TO-92 (Transistor Outline),晶体管封装。


tssop封装

TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)薄型缩短型小形状封装。

【格亚信电子】是专业处置电子产物设想、电子计划开辟、电子产物PCBA加工的深圳电子计划公司,首要设想电子产物包含工控、汽车、电源、通讯、安防、医疗电子产物开辟。

公司焦点营业是供给以工控电子、汽车电子、医疗电子、安防电子、花费电子、通讯电子、电源电子等多范畴的电子产物设想、计划开辟及加工出产的一站式PCBA办事,为知足差别客户需要可供给中小批量PCBA加工。

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作者:电子产物设想


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