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压敏电阻对PCB设想的请求

日期:2018-05-26 / 人气: / 来历:dqjinhe.com

电路设想

利用温度/保管温度

使贴电路的任务的利用温度坚持在产物规格申明书上申明的利用温度规模内。

贴装后,在电路不任务时的保管温度坚持在产物规格书申明的利用温度规模内。

不可在跨越划定的最高利用温度的低温下利用。

利用电压

外加于压敏电阻端子间的电压请坚持在大允许电路电压以下。若毛病利用,将致使产物毛病、呈现短路,能够会产生发烧景象。利用电压为额外电压以下,但在持续施加高频次电压或脉冲电压的电路中利用时,请务必充实钻研压敏电阻的靠得住性。

元件发烧

压敏电阻的外表温度请坚持在产物规格书划定的最高任务温度以下(需斟酌元件本身发烧致使的温度回升)。

利用电路前提致使的压敏电阻温度回升,请在现实利用的装备任务状况下停止确认。

利用场合限定

压敏电阻不可在以下场合利用。

四周环境(耐候性)前提

有水或盐水的场合

易结露的场合

有侵蚀性气体(硫化氢,亚硫酸,氯气,氨气等)的场合

利用场合的震撼或打击前提不可跨越产物规格申明书划定规模

电路板选定

氧化铝电路板的利用机能能够因热打击(温度轮回)而劣化。利用时请务必确认电路板对品量是不是有影响。

焊盘尺寸的设定

焊接量越多,压敏电阻蒙受的压力也将增大,并会激发元件外表裂纹等品德题目,是以在停止电路板焊盘设想时,须按照焊接量设定响应适合的外形和尺寸。

设想时请坚持焊盘的巨细摆布均等。若摆布焊盘的焊锡量差别,焊接冷却时焊锡量较多的一方的固化会提早,则另外一侧能够是以受应力而致使部件呈现裂痕。


阻焊剂的利用

请利用阻焊剂以确保摆布的焊接量均等。

以下环境时,利用阻焊剂分手焊点。

与部件靠近时

与带引脚零部件夹杂时

与底座等靠拢设置装备摆设

以下制止事例及保举事例供参考。

零部件的设置装备摆设

压敏电阻焊接装置在电路板上后的工程,或操纵进程中电路板产生曲折的话,能够致使压敏电阻分裂,是以设置装备摆设部件时需充实斟酌电路板的抗曲折强度,不可施加过量压力。

按照电路板的抗曲折强度,不宜施加过强的机械压力,械压力,有关压敏电阻设置装备摆设的规范示比方下:

在割板四周,压敏电阻装置的地位差别,所产生的机械压力随之变更,请参照下图。

切割电路板时压敏电阻所蒙受的机械压力巨细顺次为,反面<切缝<V槽<圆孔,是以操纵时需斟酌压敏电阻的安排及朋分方式。

贴装密度与部件距离

部件距离太小,轻易遭到焊桥或锡球影响,是以需注重部件距离巨细。

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作者:PCBA加工


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