欧美7160人体艺术

PCBA外表查验规范

日期:2018-05-27 / 人气: / 来历:dqjinhe.com

一、 PCBA外表查验规范

1. 芯片状(Chip)整机之瞄准度(组件X标的目的)

抱负状态

芯片状整机恰能坐落在焊垫的中间且未发生偏出,一切各金属封头都能完全与焊垫打仗。
注:此规范合用于三面或五面之芯片状整机


及格

整机横向超出焊垫之外,但还不大于其整机宽度的50%。(X≦1/2W)


不及格

整机已横向超出焊垫,大于整机宽度的50%(MI)。(X>1/2W)


2. 芯片状(Chip)整机之瞄准度(组件Y标的目的)

抱负状态

芯片状整机恰能坐落在焊垫的中间且未发生偏出,一切各金属封头都能完全与焊垫打仗。
注:此规范合用于三面或五面之芯片状整机


及格

1. 整机纵向偏移,但焊垫尚保有其整机宽度的25%以上。 (Y1≧1/4W)
2. 金属封头纵向滑出焊垫,但仍挡住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2≧5mil)


不及格

1.整机纵向偏移,焊垫未保有其整机宽度的25%(MI)。(Y1<1/4W)
2.金属封头纵向滑出焊垫,挡住焊垫缺乏5mil(0.13mm)(MI)。(Y2<5mil)


3. 圆筒形(Cylinder)整机之瞄准度

抱负状态

组件的〝打仗点〞在焊垫中间
注:为了然起见,焊点上的锡已省去。


及格

1.组件端宽(短边)凸起焊垫端部份是组件端直径33%以下。(Y≦1/3D)
2.整机横向偏移,但焊垫尚保有其整机直径的33%以上。(X1≧1/3D)
3.金属封头横向滑出焊垫,但仍挡住焊垫以上。


不及格

1. 组件端宽(短边)凸起焊垫端部份是组件端直径33%以上。(MI)。(Y>1/3D)
2. 整机横向偏移,但焊垫未保有其整机直径的33%以上(MI)。(X1<1/3D)
3. 金属封头横向滑出焊垫。


4. 鸥翼(Gull-Wing)整机脚面之瞄准度

抱负状态

各接脚都能坐落在各焊垫的中间,而未发生偏滑。


及格

1.各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫之外的接脚,还不跨越接脚自身宽度的1/2W。(X≦1/2W)
2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直间隔≧5mil。


不及格

1.各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫之外的接脚,已跨越接脚自身宽度的1/2W(MI)。(X>1/2W)
2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直间隔<5mil(0.13mm)(MI)。(S<5mil)


5. 鸥翼(Gull-Wing)整机脚指之瞄准度

抱负状态

各接脚都能坐落在各焊垫的中间,而未发生偏滑。


及格

各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫之外的接脚,还不跨越焊垫侧端外缘。


不及格

各接脚侧端外缘,已跨越焊垫侧端外缘(MI)。


6. 鸥翼(Gull-Wing)整机脚根之瞄准度

抱负状态

各接脚都能坐落在各焊垫的中间,而未发生偏滑。


及格

各接脚已发生偏滑,脚根残剩焊垫的宽度,起码保有一个接脚宽度(X≧W)。


不及格

各接脚己发生偏滑,脚根残剩焊垫的宽度,已小于接脚宽度(X<W)


7. J型脚整机瞄准度

抱负状态

各接脚都能坐落在各焊垫的中间,而未发生偏滑。


及格

1.各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫之外的接脚,还不跨越接脚自身宽度的1/2W。(X≦1/2W)
2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直间隔≧5mil(0.13mm)以上。(S≧5mil)


不及格

1.各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫之外的接脚,已跨越接脚自身宽度的1/2W(MI)。(X>1/2W)
2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直间隔<5mil(0.13mm)以下(MI)。(S<5mil)


8. 鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量

抱负状态

1.引线脚的正面,脚根吃锡杰出。
2.引线脚与板子焊垫间显现凹面焊锡带。
3.引线脚的外表清楚可见。


及格

1.引线脚与板子焊垫间的焊锡,毗连很好且呈一凹面焊锡带。
2.锡少,毗连很好且呈一凹面焊锡带。
3.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带最少涵盖引线脚的95%以上。


不及格

1.引线脚的底边和焊垫间未显现凹面焊锡带(MI)。
2.引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的95%以上(MI)。


9. 鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大批

抱负状态

1.引线脚的正面,脚根吃锡杰出。
2.引线脚与板子焊垫间显现凹面焊锡带。
3.引线脚的外表清楚可见。


及格

1.引线脚与板子焊垫间的焊锡毗连很好且呈一凹面焊锡带。
2.引线脚的侧端与焊垫间显现稍凸的焊锡带。
3.引线脚的外表可见。


不及格

1.焊锡带延长过引线脚的顶部(MI)。
2.引线脚的外表恍惚不清(MI)。


10. 鸥翼(Gull-Wing)脚根焊点最小量

抱负状态

脚根的焊锡带延长到引线上曲折处底部(B)与下曲折处顶部(C)间的中间点。
注:A:引线上弯顶部
 B:引线上弯底部
 C:引线下弯顶部
 D:引线下弯底部


及格

脚根的焊锡带已延长到引线上曲折处的底部(B)。


不及格

脚根的焊锡带延长到引线上曲折处的底部(B),延长太高,且沾锡角跨越90度,才拒收(MI)。


11. J型接脚整机之焊点最小量

抱负状态

1.凹面焊锡带存在于引线的四侧;
2.焊锡带延长到引线曲折处两侧的顶部(A,B);
3.引线的外表清楚可见;
4.一切的锡点外表皆吃锡杰出。


及格

1.焊锡带存在于引线的三侧。
2.焊锡带涵盖引线曲折处两侧的50%以上(h≧1/2T)。


不及格

1.焊锡带存在于引线的三侧以下(MI)。
2.焊锡带涵盖引线曲折处两侧的50%以下(h<1/2T)(MI)。


12. J型接脚整机之焊点最大批工艺水平点

抱负状态

1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。
2.焊锡带延长到引线曲折处两侧的顶部(A,B)。
3.引线的外表清楚可见。
4.一切的锡点外表皆吃锡杰出。


及格

1.凹面焊锡带延长到引线曲折处的上方,但在组件本体的下方;
2.引线顶部的外表清楚可见。


不及格

1.焊锡带打仗到组件本体(MI);
2.引线顶部的外表不清楚(MI);
3.锡凸起焊垫边(MI);


13. 芯片状(Chip)整机之最小焊点(三面或五面焊点)

抱负状态

1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延长到顶部的2/3H以上;
2.锡皆杰出地附着于一切可焊接面。


及格

1.焊锡带延长到芯片端电极高度的25%以上。(Y≧1/4H)
2.焊锡带从芯片外端向外延长到焊垫的间隔为芯片高度的25%以上。(X≧1/4H)


不及格

1.焊锡带延长到芯片端电极高度的25%以下(MI)。 (Y<1/4H)
2.焊锡带从芯片外端向外延长到焊垫真个间隔为芯片高度的25%以下(MI)。 (X<1/4H)


14. 芯片状(Chip)整机之最大焊点(三面或五面焊点)

抱负状态

1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延长到顶部的2/3H以上。
2.锡皆杰出地附着于一切可焊接面。


及格

1.焊锡带稍呈凹面并且从芯片端电极底部延长到顶部;
2.锡未延长到芯片端电极顶部的上方;
3.锡未延长出焊垫端;
4.可看出芯片顶部的外表。


不及格

1.锡已超出到芯片顶部的上方(MI);
2.锡延长出焊垫端(MI);
3.看不到芯片顶部的外表(MI);


15. 焊锡性题目(锡珠、锡渣)

抱负状态

无任何锡珠、锡渣残留于PCB


及格

1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L≦5mil。 (D,L≦5mil)
2.不易被剥除者,直径D或长度 L≦10mil。(D,L≦10mil)


不及格

1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L>5mil(MI)。(D,L>5mil)
2.不易被剥除者,直径D或长度L>10mil(MI)。 (D,L>10mil)


16. 卧式整机组装之标的目的与极性

抱负状态

1.整机准确组装于两锡垫中间;
2.整机之笔墨印刷标示可辨识;
3.非极性整机笔墨印刷的辨识摆列标的目的统一。(由左至右,或由上至下)


及格

1.极性整机与多脚整机组装准确。
2.组装后,能辨识出整机之极性标记。
3.一切整机按规格规范组装于准确地位。
4.非极性整机组装地位准确,但笔墨印刷的辨示摆列标的目的未统一(R1,R2)。


不及格

1.利用毛病整机规格(错件)(MA)。
2.整机插错孔(MA)。
3.极性整机组装极性毛病(MA)(极反)。
4.多脚整机组装毛病地位(MA)。
5.整机缺组装(MA)。(缺件)


17. 立式整机组装之标的目的与极性

抱负状态

1. 无极性整机之笔墨标示辨识由上至下。
2. 极性笔墨标示清楚。


及格

1.极性整机组装于准确地位。
2.可辨识出笔墨标示与极性。


不及格

1.极性整机组装极性毛病(MA)。(极性反)
2.没法辨识整机笔墨标示(MA)。


18. 整机脚长度规范

抱负状态

1.插件之整机若于焊锡后有浮高或倾斜,须合适整机脚长度规范。
2.整机脚长度以L计较体例:需从PCB沾锡面为权衡基准,可目视整机脚出锡面为基准。


及格

1.不须剪脚之整机脚长度,目视整机脚显露锡面;
2.须剪脚之整机脚长度上限规范(Lmin)为可目视整机脚出锡面为基准;
3.整机脚最长长度(Lmax)低于2.5mm。(L≦2.5mm)


不及格

1.没法目视整机脚显露锡面(MI);
2.Lmin长度上限规范,为可目视整机脚未出锡面,整机脚最长之长度>2.5mm(MI);(L>2.5mm)
3.整机脚折脚、未入孔、缺件等错误谬误影响功效(MA);


19. 卧式电子零组件(R,C,L)浮件与倾斜

抱负状态

1.整机平贴于机板外表;
2.浮高鉴定量测应以PCB整机面与整机基座之最低点为量测根据。


及格

1.量测整机基座与PCB整机面之最大间隔须≦0.8mm; (Lh≦0.8mm)
2.整机脚不折脚、无短路。


不及格

1.量测整机基座与PCB整机面之最大间隔>0.8mm(MI);(Lh>0.8mm)
2.整机脚折脚、未入孔、缺件等错误谬误影响功效(MA);


20. 立式电子零组件浮件

抱负状态

1.整机平贴于机板外表;
2.浮高与倾斜之鉴定量测应以PCB整机面与整机基座之最低点为量测根据。


及格

1.浮高≦1.0mm; (Lh≦1.0mm)
2.锡面可见整机脚出孔;
3.无短路。


不及格

1.浮高>1.0mm(MI);(Lh>1.0mm)
2.整机脚折脚、未入孔、缺件等错误谬误影响功效(MA);
3.短路(MA);


21. 机构整机(JumperPins,BoxHeader)浮件

抱负状态

1.整机平贴于PCB整机面;
2.无倾斜浮件景象;
3.浮高与倾斜之鉴定量测应以PCB整机面与整机基座之最低点为量测根据。


及格

1.浮高≦0.2;(Lh≦0.2mm)
2.锡面可见整机脚出孔且无短路。


不及格

1.浮高>0.2mm(MI);(Lh>0.2mm)
2.整机脚折脚、未入孔、缺件等错误谬误影响功效(MA);
3.短路(MA);


22. 机构整机(JumperPins、BoxHeader)组装外表(1)

抱负状态

1.PIN摆列竖立;
2.无PIN歪与变形不良。


及格

1.PIN(撞)歪水平≦1PIN的厚度;(X≦D)
2.PIN凹凸偏差≦0.5mm。


不及格

1.PIN(撞)歪水平>1PIN的厚度(MI);(X>D)
2.PIN凹凸偏差>0.5mm(MI);
3.其配件装不入或功效生效(MA);


23. 机构整机(JumperPins、BoxHeader)组装外表(2)

抱负状态

1.PIN摆列竖立无改变、歪曲不良景象;
2.PIN外表亮光电镀杰出、无毛边歪曲不良景象。


不及格

由目视可见PIN有较着改变、歪曲不良景象(MA)。


不及格

1.毗连地区PIN有毛边、表层电镀不良景象(MA);
2.PIN变形、上端成蕈状不良景象(MA);


24. 整机脚折脚、未入孔、未出孔

抱负状态

1.应有之整机脚出焊锡面,无整机脚之折脚、未入孔、未出孔、缺整机脚等错误谬误;
2.整机脚长度合适规范。


及格

整机脚未出焊锡面、整机脚未出孔不影响功效(MI)。


不及格

整机脚折脚、未入孔、缺件等错误谬误影响功效(MA)。


25. 整机脚与线路间距

抱负状态

整机如需弯脚标的目的应与地点地位PCB线路平行。


及格

需弯脚整机脚之尾端和相邻PCB线路间距D≧0.05mm(2mil)。


不及格

1.需弯脚整机脚之尾端和相邻PCB线路间距D<0.05mm(2mil)(MI);
2.需弯脚整机脚之尾端与相邻别的导体短路(MA);


26. 整机破坏(1)

抱负状态

1.不较着的分裂,外部金属组件外露;
2.整机脚与封装体处无破坏;
3.封装体表皮有轻细破坏;
4.笔墨标示恍惚,但不影响读值与极性辨识。


及格

1.整机脚曲折变形(MI);
2.整机脚创痕,凸起(MI);
3.整机脚与封装本体处分裂(MA)。


不及格

1.整机体破坏,外部金属组件外露(MA);
2.整机脚氧化,生锈沾油脂或影响焊锡性(MA);
3.没法辨识极性与规格(MA);


27. 整机破坏(2)

抱负状态

1.整机本体完全杰出;
2.笔墨标示规格、极性清楚。


及格

1.整机本体不能分裂,外部金属组件无外露;
2.笔墨标示规格,极性可辨识。


不及格

整机本体分裂,外部金属组件外露(MA)。


28. 整机破坏(3)

抱负状态

整机外部芯片无外露,IC封装杰出,无破坏。


及格

1.IC无分裂景象;
2.IC脚与本体封装处不可分裂;
3.整机脚无毁伤。


不及格

1.IC分裂景象(MA);
2.IC脚与本体毗连处分裂(MA);
3.整机脚吃锡地位电镀不均,生锈沾油脂或影响焊锡性(MA);
4.本体破坏不显露外部底材,但宽度跨越1.5mm(MI);


29. 整机面目面貌填锡与切面焊锡性规范(1)

抱负状态

1.焊锡面需有向外及向上之扩大,且外表成一平均弧度;
2.无冷焊景象与其外表亮光;
3.无过量的助焊剂残留。


及格

1.整机孔内目视可见锡或孔内填锡量达PCB板厚的75%;
2.轴状脚整机,焊锡延长最大许可至弯脚。


不及格

1.整机孔内没法目视可见锡或孔内填锡量未达PCB板厚的75%(MI);
2.焊锡超出涉及整机本体(MA)
3.不影响功效之别的焊锡性不良景象(MI);


30. 整机面目面貌填锡与切面焊锡性规范(2)

抱负状态

1.焊锡面需有向外及向上之扩大,且外表成一平均弧度;
2.无冷焊景象或其外表亮光;
3.无过量的助焊剂残留。


及格

1.焊点上紧临整机脚的气孔/针孔只允收一个,且其巨细须小于整机脚截面积1/4;
2.焊点未紧临整机脚的针孔允许两个(含);
3.任一点之针孔皆不得贯串过PCB。


不及格

1.焊点上紧临整机脚的气孔大于整机脚截面积1/4或有两个(含)以上(不论面积巨细);(MI)
2.一个焊点有三个(含)以上针孔;(MI)
3.此中一点之针孔贯串过PCB。(MI)


31. 焊锡面焊锡性规范

抱负状态

1.沾锡角度<90度;
2.焊锡不超出过锡垫边缘与涉及整机或PCB板面;
3.未利用任何缩小东西于目视间隔20cm~30cm未见针孔或锡洞。


及格

1.未上整机之空贯串孔因空焊不良景象;
2.统一机板焊锡面锡凸起低于PCB水立体点数≦8点。


不及格

1.沾锡角度q≧90度;
2.焊锡超出过锡垫边缘与涉及整机或PCB板面,不影响功效;(MI)
3.未利用任何缩小东西于目视间隔20cm~30cm可见针孔或锡洞,不被接管;(MI)


32. 焊锡性题目(空焊、锡珠、锡渣、锡尖)

空焊

焊锡面整机脚与PCB焊锡不良跨越焊点之50%以上(跨越孔环之半圈)(MA)。


不及格

1.锡珠与锡渣可被剥除者,直径D或长度L≧5mil;(MA)
2.不易剥除者,直径D或长度L≧10mil。(MI)


不及格

1.整机脚目视可及之锡尖或锡丝未修整去除,不影响功效;(MI)
2.锡尖(修整后)未合适在整机脚长度规范(L≦2mm)内;(MI)


二、 PCBA外表查验规范相干申明

1. 合用规模

本规范通用于本公司出产任何产物PCBA的外表查验(在无特别划定的环境外)。包含公司外部出产和发外加工的产物。特别划定是指:因整机的特征,或别的特别需要,PCBA的规范可加以恰当订正,其有用性应超出通用型的外表规范。

2. 规范申明

a. 抱负状态

此PCBA制品景象靠近抱负与完善之组装成果。能有杰出组装靠得住度,鉴定为抱负状态。

b. 及格

此PCBA制品景象未合适靠近抱负状态,但能保持组装靠得住度故视为及格状态,鉴定为及格。

c. 不及格

此PCBA制品景象未能合适规范,其有能够影响产物之功效性,但基于外表身分以保持本公司产物之合作力,鉴定为不及格。

3. 名词诠释

a. 沾锡

系焊锡沾覆于被焊物外表,沾锡角愈小系表现焊锡性愈杰出。

b. 沾锡角

被焊物外表与熔融焊锡彼此打仗之各接线所包围之角度(如附件),普通为液体外表与别的被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。

c. 不沾锡

被焊物外表没法杰出附着焊锡,此时沾锡角大于90度。

d. 缩锡

本来沾锡之焊锡缩回。偶然会残留极薄之焊锡膜,跟着焊锡回缩,沾锡角则增大。

e. 焊锡性

熔融焊锡附着于被焊物上之外表特征。

【格亚信电子】是专业处置电子产物设想、电子计划开辟、电子产物PCBA加工的深圳电子计划公司,首要设想电子产物包含工控、汽车、电源、通讯、安防、医疗电子产物开辟。

公司焦点营业是供给以工控电子、汽车电子、医疗电子、安防电子、花费电子、通讯电子、电源电子等多范畴的电子产物设想、计划开辟及加工出产的一站式PCBA办事,为知足差别客户需要可供给中小批量PCBA加工。

公司产物涵盖产业出产装备节制装备电子开辟、汽车MCU电子节制体系计划设想、伺服节制板PCBA加工、数控机床主板PCBA加工,智能家居电子研发、3D打印机节制板PCBA加工等范畴。营业流程包含电子计划开辟设想、PCB出产、元器件推销、SMT贴片加工、样机建造调试、PCBA中小批量加工出产、前期质保保护一站式PCBA加工办事。

http://dqjinhe.com/

作者:PCBA加工


Go To Top 回顶部

欧美7160人体艺术