欧美7160人体艺术

电子产物设想、电子计划开辟

工控、汽车、医疗、安防、通讯、电源、花费等电子产物计划设想开辟


电子产物设想开辟工艺

名目 范例 加工才能 申明
产物范例 最高层数 16层 PCB批量加工才能1-12层 样品加工才能1-16层
外表处置   碳油、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、挑选性沉金,电镀金,HAL
板厚规模 0.4--3.5mm 惯例板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm,多量量最厚板厚可加工到3.5
板厚公役(T≥1.0mm) ± 10% 比方板厚T=1.6mm,什物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
板厚公役(T<1.0mm) ±0.1mm 比方板厚T=0.8mm,什物板厚为0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
板材范例   FR-4、高频板材、Rogers、FR4板双面利用建滔A级料,多层板利用生益A级料、高TG
图形线路 最小线宽线距 ≥3/3mil(0.076mm) 4/4mil(制品铜厚1 OZ),5/5mil(制品铜厚2 OZ),8/8mil(制品铜厚3 OZ),前提许可保举加大线宽线距
最小的收集线宽线距 ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm) 6/8mil(制品铜厚1 OZ),8/10mil(制品铜厚2 OZ),10/12mil(制品铜厚3 OZ)
最小的蚀刻字体字宽 ≥8mil(0.20mm) 8mil(制品铜厚1 OZ),10mil(制品铜厚2 OZ),12mil(制品铜厚3 OZ)
最小的BGA,邦定焊盘 ≥6mil(0.15mm)  
制品外层铜厚 35--140um 指制品电路板外层线路铜箔的厚度
制品内层铜厚 17-70um 指的是线路中两块铜皮的毗连线宽
走线与形状间距 ≥10mil(0.25mm) 锣板出货,线路层走线距板子形状线的间隔不小于0.25mm;V割拼板出货,走线距V割中心线间隔不能小于0.35mm,特别焊盘请求与外型相切时,需接管焊盘侧方露铜
有用线路桥 4mil 指的是线路中两块铜皮的毗连线宽
钻孔 半孔工艺最小半孔孔径 0.5mm 半孔工艺是一种特别工艺,最小孔径不得小于0.5mm
最小孔径(机器钻) 0.2mm 机器钻孔最小孔径0.2mm,前提许可保举设想到0.3mm或以上,孔径的公役为±0.075mm
最小槽孔孔径(机器钻) 0.6mm 槽孔孔径的公役为±0.1mm
最小孔径(镭射钻) 0.1mm 激光钻孔的公役为±0.01mm
机器钻孔最小孔距 ≥0.2mm 机器钻孔最小的孔距需≥0.2mm,差别收集孔距≥0.25mm
邮票孔孔径 0.5mm 邮票孔孔距0.25mm,加在外框中心,最小孔票孔摆列数需≥3个
塞孔孔径 ≤0.6mm 大于0.6mm过孔外表焊盘盖油
过孔单边焊环 4mil Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大过孔焊环对过电流有赞助
阻焊 阻焊范例 感光油墨 白色、玄色(光亮,哑光)、蓝色、绿色、黄色、白色等
阻焊桥

绿色油≥0.1mm

正色油≥0.12mm

口角油≥0.15mm

建造阻焊桥请求线路焊盘设想间距0.18以上,铜厚越厚间距越大,特别器件(如:三极管)许可阻焊轻细上线路PAD或加印字符白油块
字符 最小字符宽 ≥0.6mm 字符最小的宽度,若是小于0.6mm,什物板能够会因设想缘由此形成字符不清楚
最小字符高 ≥0.8mm 字符最小的高度,若是小于0.8mm,什物板能够会因设想缘由形成字符不清楚
最小字符线宽 ≥0.1mm 字符最小的线宽,若是小于0.1mm,什物板能够会因设想缘由形成字符丝印不良
贴片字符框间隔阻焊间距 ≥0.2mm 贴片字符框间隔阻焊间距,若是小于0.2mm,阻焊开窗今后套除字符时,形成字符框线宽缺乏,致使丝印不良
字符宽高比 1:0.5 最适合的宽高比例,更利于出产
形状 最小槽刀 0.60mm 板内最小有铜槽宽0.60mm,无铜锣槽0.6
最大尺寸 550mm x 560mm PCB临时只许可接管500mmx500mm之内,特别环境请接洽客服
V-CUT

V-CUT走向长度≥55mm

V-CUT走向宽度≤380mm

1.V-CUT走向长度指V-CUT线端点到未点的长度

2.V-CUT走向宽度指垂直V-CUT标的目的的板子宽度

拼版 拼版:无空隙拼版空隙 0mm空隙拼 是拼版出货,中心板与板的空隙为0
拼版:有空隙拼版空隙 1.6mm 有空隙拼版的空隙不要小于1.6mm,不然锣边时比拟坚苦
半孔板拼版法则  

1.一面或两面半孔板接纳V-CUT或邮票毗连

2.三面或四周半孔板接纳四角加毗连位的拼版体例

多款合拼出货   多款合拼出货需接纳可行的V-CUT或邮票孔毗连体例毗连
工艺 抗剥强度 ≥2.0N/cm  
阻燃性 94V-0  
阻抗范例 单端,差分,共面(单端,差分) 单端或共面单端阻抗可节制:45~85欧,差分或共面差分阻抗可节制:85~110欧
特别工艺   树脂塞孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC (特别工艺须要工艺评审才可下线)
设想软件 Pads软件 Hatch体例铺铜 厂家是接纳复原铺铜,此项用pads设想的客户请务必注重
最小添补焊盘≥0.0254mm 客户设想最小自界说焊盘时注重添补的最小D码巨细不能小于0.0254mm
Protel 99se软件 特别D码 多数工程师设想时利用特别D码,材料转换进程中D码轻易被替换或丧失形成材料题目
板外物体 设想工程师误在PCB板子之外较远处,安排元件,转换进程因为尺寸边境太大致使没法输入
Altium Designer软件 版本题目 Altium Designer软件版本系列多,兼容性差,设想的文件需说明利用的软件版本号
字体题目 设想工程师设想特别字体时,在翻开文件转换进程中轻易被别的字体替换
Protel/dxp软件中开窗层 Solder层 多数工程师误放到paste层,PCB对paste层是不做处置的
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